小米“造芯”再攀高峰

继跨界“造车”后，小米(xiǎomǐ)再次上路。5月22日正值(zhèngzhí)小米创业15周年，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布两款自研芯片(xīnpiàn)，宣告小米成为中国大陆首家、全球第四家掌握3纳米旗舰系统级芯片（即(jí)SoC芯片）设计(shèjì)能力的企业，一举填补中国大陆在该先进制程芯片设计领域的空白。 仅(jǐn)有指甲盖大小(dàxiǎo)、却相当于手机“大脑”的(de)SoC芯片，排布着190亿个晶体管——它代表了数字芯片设计领域的最高复杂度和性能(xìngnéng)要求，是“皇冠上的明珠”。此前，业界只有苹果、高通和联发科能实现3纳米手机芯片(shǒujīxīnpiàn)量产。而小米的突破，标志着在芯片核心技术领域，我国与国际前沿的差距正在加速缩小。 芯片设计研发(yánfā)，就是一场“烧钱”的(de)科技攻坚战。行业数据显示，这往往需要15亿到20亿美元的投入，年均成本超过50亿元(yìyuán)。此前曾有企业耗资(hàozī)百亿元仍折戟沉沙，但小米选择迎难而上，组建超2500人的研发团队，过去4年累计投入超过135亿元人民币，以稳居国内(guónèi)前三的研发投入和团队规模，啃下这块“硬骨头”。 难度大、投入多、风险高，为何小米选择自己(zìjǐ)做芯片呢？ 消费者关注的续航能力、流畅度等，都与手机芯片息息相关。只有自己掌握(zhǎngwò)先进技术，才能在追求极致用户体验方面(fāngmiàn)掌握主动权。 “要成为一家伟大的(de)硬核科技公司，芯片是我们(wǒmen)必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。在这个战场上，我们别无选择。”雷军说。 这场硬仗比想象中更长。2014年小米踏上芯片(xīnpiàn)研发之旅，首款手机芯片“澎湃S1”在2017年亮相。随后在快充(kuàichōng)芯片、电源(diànyuán)管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等不同技术赛道中，小米积累着经验和能力(nénglì)。 2021年决定造车时(shí)，小米重启(chóngqǐ)手机SoC芯片研发，内部代号为“玄戒”。 数年拼搏，小米的(de)芯片路结出硕果。昨天，小米自主研发设计(shèjì)的首款3纳米(nàmǐ)旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布。 在与(yǔ)国际同行苹果旗舰手机(shǒujī)的对比中，搭载自研芯片的小米手机交出不错的成绩单：GPU功耗(gōnghào)降低35%，多任务运行时温度直降近3摄氏度。 5月(yuè)20日，《民营经济促进法》正式(zhèngshì)施行，从支持参与国家科技攻关项目、加强创新人才培养、加大创新成果知识产权保护力度等方面为民营经济组织科技创新提供(tígōng)了法治保障。有了“助推器(zhùtuīqì)”，吃下“定心丸”，发布会上雷军又公布了新的计划：未来5年，小米将投入2000亿元用于研发，向一座座硬科技高峰(gāofēng)继续进发。